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XQ-2B型金相試樣鑲嵌機(新爆款)
概述◕│₪↟:
XQ-2B型金相試樣鑲嵌機(新爆款)屬於磨拋前一道工序▩│✘↟,對於微小☁₪、不易手拿或不規則的金相☁₪、巖相試樣進行鑲嵌▩│✘↟,經鑲嵌後便於對試樣進行磨拋操作▩│✘↟,也有利於在金相顯微鏡下正確觀看理想的材料組織和在硬度計上測試材料的硬度☁·╃│•。制樣過程中▩│✘↟,本機透過微控制器進行程式控制▩│✘↟,其自動升溫☁₪、加壓☁₪、自動冷卻至後自動卸壓停機的一系列動作▩│✘↟,實現了本機制樣時可無人看管的效果▩│✘↟,體現了本機更為人性化☁₪、操作簡易☁₪、效率高超的優越特點☁·╃│•。
主要技術引數◕│₪↟:
1☁₪、試樣壓制直徑◕│₪↟:φ30mm(選購φ22mm▩│✘↟,φ45mm)
2☁₪、溫度設定侷限◕│₪↟:室溫~190℃
3☁₪、數顯溫控☁₪、儀表自動控制
4☁₪、保溫時間設定侷限◕│₪↟:0~30分
5☁₪、加熱器規格◕│₪↟:220V 650W
6☁₪、外形尺寸◕│₪↟:260×360×450mm
7☁₪、機器重量◕│₪↟:35KG
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